一種集成到安裝支架上的散熱結構制造技術

技術編號:22271124 閱讀:32 留言:0更新日期:2019-10-10 19:23
本實用新型專利技術涉及一種集成到安裝支架上的散熱結構,包括PCB板、塑膠殼和設于塑膠殼外表面的支架,所述PCB板包括兩面,分別為器件區面和散熱面,所述器件區面安裝有信號模塊,所述PCB板在放置信號模塊的區域貫穿設有多個導熱孔,所述多個導熱孔內部覆銅,在PCB板散熱面形成覆銅區。所述散熱面貼裝有導熱硅膠,所述導熱硅膠與所述覆銅區接觸,所述塑膠殼具有露出所述導熱硅膠的開孔,所述支架具有伸入于開孔的內凹部,所述內凹部與所述導熱硅膠過盈接觸。所述散熱結構散熱性能好,可以及時高效地散熱,保護元器件,延長元器件的使用壽命。

A heat dissipation structure integrated into the mounting bracket

【技術實現步驟摘要】
一種集成到安裝支架上的散熱結構
本技術涉及散熱結構
,具體涉及一種集成到安裝支架上的散熱結構。
技術介紹
如今隨著車載產品功能增多,產品運行時間增長、使用環境惡劣等影響,集成電路發熱量也越來越大,過高的溫度堆積無法釋放可能導致元器件損壞,PCBA的散熱需求是必不可少的。目前,市面上針對發熱量大的元器件如功放IC、核心板等,它們的散熱結構主要在元器件case面貼導熱硅膠,導熱硅膠與鋁合金散熱片貼合連接的方式傳導散熱。由于鋁合金散熱片制作成本較高且一些元器件并未達到功放IC或核心板的發熱量,目前此類發熱器件并未進行有效的散熱處理,同樣存在因環境溫度過高造成元器件損壞,或造成元器件使用壽命降低的風險。
技術實現思路
有鑒于此,有必要提供一種散熱性能良好的集成到安裝支架上的散熱結構,以便及時高效地散熱,保護元器件,延長元器件的使用壽命。一種集成到安裝支架上的散熱結構,包括PCB板、塑膠殼和設于塑膠殼外表面的支架。所述PCB板包括兩面,分別為器件區面和散熱面,所述器件區面安裝有信號模塊,所述PCB板在放置信號模塊的區域貫穿設有多個導熱孔,所述多個導熱孔內部覆銅,在PCB板散熱面形成覆銅區。優選地,所述散熱面貼裝有導熱硅膠,所述導熱硅膠與所述覆銅區接觸,所述塑膠殼具有露出所述導熱硅膠的開孔,所述支架具有伸入于開孔的內凹部,所述內凹部與所述導熱硅膠過盈接觸。優選地,所述多個導熱孔分布于整個放置信號模塊的區域,并均勻間隔排布。優選地,每個所述導熱孔內覆有銅并延伸覆蓋于散熱面,所述覆銅區包括導熱孔內的孔內覆銅區和位于散熱面的覆銅區。優選地,所述內凹部等于或大于導熱硅膠的面積,所述導熱硅膠的面積等于或大于覆銅區的面積。優選地,所述支架為鋁合金裝車支架。優選地,在所述塑膠殼與所述支架連接的位置上安裝有一圈筋骨,所述筋骨為弧形。進一步地,所述信號模塊上安裝有多個元器件。優選地,所述支架的內凹部通過緊固件緊壓于導熱硅膠。優選地,所述導熱硅膠與延伸覆蓋于散熱面的覆銅區緊密貼合。上述集成到安裝支架上的散熱結構中,PCB板通過安裝有多個元器件的器件區面傳遞熱量到貼有導熱硅膠的散熱面,利用導熱硅膠和鋁安裝支架導熱系數高的特性把熱量往外傳遞;由于鋁合金裝車支架外置于產品外部,機器外部空氣對流、散熱面積大的特性使得元器件內部的溫度可以不斷通過此路徑向外傳遞,由此起到降低元器件工作溫度的目的。本技術結構簡單,解決方案成本低,非常有利、高效地解決發熱器件的散熱問題,利于推廣應用。附圖說明圖1是本技術實施例的一種集成到安裝支架上的散熱結構的立體結構示意圖。圖2是本技術實施例的一種集成到安裝支架上的散熱結構的正視圖。圖3是本技術實施例的一種集成到安裝支架上的散熱結構的剖視圖。具體實施方式以下將結合具體實施例和附圖對本技術進行詳細說明。請參閱圖1、圖2和圖3,示出本技術實施例的一種集成到安裝支架上的散熱結構,包括PCB板1、塑膠殼3和設于塑膠殼3外表面的支架4。所述PCB板1包括兩面,分別為器件區面11和散熱面12,所述器件區面11安裝有信號模塊111。進一步地,所述信號模塊111上安裝有多個元器件,這些元器件為主要的發熱源。所述PCB板1在放置信號模塊111的區域貫穿設有多個導熱孔110,所述多個導熱孔110內部覆銅,在PCB板1背面散熱面12即形成覆銅區121。優選地,所述散熱面12貼裝有導熱硅膠2,所述導熱硅膠2與所述覆銅區121接觸,所述塑膠殼3具有露出所述導熱硅膠2的開孔,所述支架4具有伸入于開孔的內凹部,所述內凹部通過緊固件緊壓于導熱硅膠2,與導熱硅膠2過盈接觸。進一步地,所述多個導熱孔110分布于整個放置信號模塊111的區域,并均勻間隔排布,以利于均勻、高效的散熱。優選地,每個所述導熱孔110內覆有銅并延伸覆蓋于散熱面,所述覆銅區121包括導熱孔110內的孔內覆銅區和位于散熱面的覆銅區。進一步地,所述導熱硅膠2與延伸覆蓋于散熱面的覆銅區緊密貼合。優選地,所述內凹部等于或大于導熱硅膠2的面積,所述導熱硅膠2的面積等于或大于覆銅區121的面積,以利于散熱。所述支架4內凹部通過沖壓一體成型,呈現下沉結構形式。優選地,所述支架4為導熱系數良好、散熱面積大的鋁合金裝車支架,通過車支架的大面積散熱。通過導熱硅膠和鋁合金裝車支架4導熱系數高的特性把熱量往外傳遞,由于鋁合金裝車支架4外置于產品外部,機器外部由于空氣對流,散熱面積大的特性使得元器件內部的溫度不斷通過此路徑往外傳遞,起到降低元器件工作溫度的目的。優選地,在所述塑膠殼與所述支架連接的位置上安裝有一圈弧形筋骨5,筋骨5起固定連接的作用。上述集成到安裝支架上的散熱結構中,僅在PCB板1其中一面安裝元器件,另一面用于散熱,并設有帶導熱孔的覆銅區121,通過在PCB板1上的覆銅區121上貼裝導熱硅膠2,并且在此區域內的塑膠殼3上設置有露出導熱硅膠2的開孔,鋁安裝支架4的內凹部與導熱硅膠2過盈接觸,將鋁安裝支架4放置于塑膠殼3的外部,可以將PCB板1上的熱量向外導出。由于采用鋁這種導熱系數良好、散熱面積大的材質,使得信號模塊111工作時產生的熱量可以不斷往塑膠殼3外傳導散熱,直接降低信號模塊111溫度以及機器內部溫度,可以及時高效地散熱,保護元器件,延長元器件的使用壽命。需要說明的是,本技術并不局限于上述實施方式,根據本技術的創造精神,本領域技術人員還可以做出其他變化,這些依據本技術的創造精神所做的變化,都應包含在本技術所要求保護的范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種集成到安裝支架上的散熱結構,包括PCB板、塑膠殼和設于塑膠殼外表面的支架,其特征在于,所述PCB板包括兩面,分別為器件區面和散熱面,所述器件區面安裝有信號模塊,所述PCB板在放置信號模塊的區域貫穿設有多個導熱孔,所述多個導熱孔內部覆銅,在PCB板散熱面形成覆銅區;所述散熱面貼裝有導熱硅膠,所述導熱硅膠與所述覆銅區接觸,所述塑膠殼具有露出所述導熱硅膠的開孔,所述支架具有伸入于開孔的內凹部,所述內凹部與所述導熱硅膠過盈接觸。

【技術特征摘要】
1.一種集成到安裝支架上的散熱結構,包括PCB板、塑膠殼和設于塑膠殼外表面的支架,其特征在于,所述PCB板包括兩面,分別為器件區面和散熱面,所述器件區面安裝有信號模塊,所述PCB板在放置信號模塊的區域貫穿設有多個導熱孔,所述多個導熱孔內部覆銅,在PCB板散熱面形成覆銅區;所述散熱面貼裝有導熱硅膠,所述導熱硅膠與所述覆銅區接觸,所述塑膠殼具有露出所述導熱硅膠的開孔,所述支架具有伸入于開孔的內凹部,所述內凹部與所述導熱硅膠過盈接觸。2.如權利要求1所述的一種集成到安裝支架上的散熱結構,其特征在于,所述多個導熱孔分布于放置信號模塊的整個區域,并均勻間隔排布。3.如權利要求1所述的一種集成到安裝支架上的散熱結構,其特征在于,每個所述導熱孔內覆有銅并延伸覆蓋于散熱面,所述覆銅區包括導熱孔內的孔內覆銅區和位...

【專利技術屬性】
技術研發人員:張勇盧作帆王中華
申請(專利權)人:深圳市有為信息技術發展有限公司
類型:新型
國別省市:廣東,44

網友詢問留言 已有0條評論
  • 還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。

1
白小姐心水论坛