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半導體發光單元的散熱結構制造技術

技術編號:22271127 閱讀:31 留言:0更新日期:2019-10-10 19:23
本實用新型專利技術公開了一種半導體發光單元的散熱結構,其包括基板、第一散熱板、第二散熱板、第三散熱板、第四散熱板、焊接孔、隔斷板、固定塊、元件孔、散熱片、電子金屬片、電源模組、電源接口、發光半導體模組、導熱金屬圈、導電條,第一散熱板的一端與基板相連,第二散熱板的一端與基板相連且位于第一散熱板的一側,第三散熱板的一端與基板相連且位于第二散熱板的一側,第四散熱板的一端與基板相連且位于第三散熱板的一側,多個焊接孔分別位于基板的兩側等,綜上所述,本實用新型專利技術能夠利用多個散熱板,有效減少發光半導體所產生的熱能,保證了線路板的穩定性,且裝置結構簡單、設計合理、制作方便,成本便宜。

Heat Dissipation Structure of Semiconductor Light Emitting Unit

The utility model discloses a heat dissipation structure of a semiconductor light emitting unit, which comprises a substrate, a first heat dissipating plate, a second heat dissipating plate, a third heat dissipating plate, a fourth heat dissipating plate, a welding hole, a partition plate, a fixed block, a component hole, a heat dissipating plate, an electronic metal sheet, a power supply module, a power supply interface, a light emitting semiconductor module, a heat conducting metal ring, a conducting strip, one end of the first heat dissipating plate and a heat dissipating plate. The base plate is connected, one end of the second radiator plate is connected with the base plate and is located on one side of the first radiator plate, one end of the third radiator plate is connected with the base plate and is located on one side of the second radiator plate, one end of the fourth radiator plate is connected with the base plate and is located on one side of the third radiator plate, and multiple welding holes are located on both sides of the base plate, etc. The device has the advantages of simple structure, reasonable design, convenient fabrication and low cost.

【技術實現步驟摘要】
半導體發光單元的散熱結構
本技術涉及一種半導體發光單元,特別是涉及一種半導體發光單元的散熱結構。
技術介紹
隨著科技的不斷發展,IT行業已經是科技發展的重中之重,半導體發光單元也是在線路板中有著舉足輕重的地位,所以目前市面上有許多廠商在生產半導體發光單元,但是這些產品大多都不具備散熱結構,使得裝置的穩定性不是很好,裝置的壽命也不高,且裝置設計不合理、結構復雜,制作不易,成本較高。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種半導體發光單元的散熱結構,其能夠利用多個散熱板,有效減少發光半導體所產生的熱能,保證了線路板的穩定性,提高了其使用壽命,且裝置結構簡單、設計合理、制作方便,成本便宜。本技術是通過下述技術方案來解決上述技術問題的:一種半導體發光單元的散熱結構,其包括基板、第一散熱板、第二散熱板、第三散熱板、第四散熱板、焊接孔、隔斷板、固定塊、元件孔、散熱片、電子金屬片、電源模組、電源接口、發光半導體模組、導熱金屬圈、導電條,第一散熱板的一端與基板相連,第二散熱板的一端與基板相連且位于第一散熱板的一側,第三散熱板的一端與基板相連且位于第二散熱板的一側,第四散熱板的一端與基板相連且位于第三散熱板的一側,多個焊接孔分別位于基板的兩側,隔斷板的一端與基板相連且位于第四散熱板的一側,固定塊的一端與隔斷板相連,元件孔位于基板上且位于隔斷板與電源模組之間,多個散熱片的一端與基板相連,電子金屬片的一端位于散熱片上,電源模組的一端與基板相連,電源接口位于電源模組上,發光半導體模組的一端與基板相連,導熱金屬圈的一端與基板相連,多個導電條的一端與基板相連且位于導熱金屬圈的兩側。優選地,所述導電條上設有電極絲。優選地,所述基板上設有螺釘。優選地,所述焊接孔上設有一層保護圈。優選地,所述導熱金屬圈上設有銅芯散熱環。優選地,所述第一散熱板的兩端、第二散熱板的兩端、第三散熱板的兩端、第四散熱板的兩端都設有連接柱。本技術的積極進步效果在于:本技術能夠利用多個散熱板,有效減少發光半導體所產生的熱能,保證了線路板的穩定性,且裝置結構簡單、設計合理、制作方便,成本便宜。附圖說明圖1為本技術的半導體立體結構示意圖。圖2為本技術的基板和散熱板的一側結構示意圖。具體實施方式下面結合附圖給出本技術較佳實施例,以詳細說明本技術的技術方案。如圖1至圖2所示,本技術包括基板1、第一散熱板2、第二散熱板3、第三散熱板4、第四散熱板5、焊接孔6、隔斷板7、固定塊8、元件孔9、散熱片10、電子金屬片11、電源模組12、電源接口13、發光半導體模組14、導熱金屬圈15、導電條16,第一散熱板2的一端與基板1相連,第二散熱板3的一端與基板1相連且位于第一散熱板2的一側,第三散熱板4的一端與基板1相連且位于第二散熱板3的一側,第四散熱板5的一端與基板1相連且位于第三散熱板4的一側,多個焊接孔6分別位于基板1的兩側,隔斷板7的一端與基板1相連且位于第四散熱板5的一側,固定塊8的一端與隔斷板7相連,元件孔9位于基板1上且位于隔斷板7與電源模組12之間,多個散熱片10的一端與基板1相連,電子金屬片11的一端位于散熱片10上,電源模組12的一端與基板1相連,電源接口13位于電源模組12上,發光半導體模組14的一端與基板1相連,導熱金屬圈15的一端與基板1相連,多個導電條16的一端與基板1相連且位于導熱金屬圈15的兩側。導電條16上設有電極絲,這樣能夠為發光二極管提供電源。基板上設有螺釘,這樣能夠穩固元件的連接。焊接孔6上設有一層保護圈,這樣能夠保證焊接時背板不受損壞。導熱金屬圈15上設有銅芯散熱環,這樣能夠加速散熱。第一散熱板2的兩端、第二散熱板3的兩端、第三散熱板4的兩端、第四散熱板5的兩端都設有連接柱,這樣方便與基板1相連,增加牢固性。本技術的工作原理如下:本技術結構簡單、設計合理,其包括基板、第一散熱板、第二散熱板、第三散熱板、第四散熱板、焊接孔、隔斷板、固定塊、元件孔、散熱片、電子金屬片、電源模組、電源接口、發光半導體模組、導熱金屬圈、導電條,基板就是覆銅箔層壓板,能夠在其上焊接電子元件或者蝕刻加工,得到所需電路圖形,第一散熱板、第二散熱板、第三散熱板、第四散熱板為該電路板的主要散熱結構,其上設有散熱風口,能夠將半導體發光單元所產生的熱量都排出電路板,能夠加強裝置的整體性能,也能夠提高裝置的使用壽命,焊接孔夠將電路板整體連接在裝置上或者能夠將其他的元件焊接在裝置上,提高了裝置的實用性。隔斷板用于將電源模組和散熱模組分開,保證了裝置的穩定性。固定塊用于固定隔斷板,防止隔斷板倒塌。元件孔用于安裝芯片或者與其他裝置元件進行對接,這樣能夠提高裝置的實用性。散熱片給電源等進行散熱,提高散熱能力。電源用于供給裝置整體能量,電子金屬片用于提高散熱片的容量,電源模組用于為裝置提高蓄電效果,在其有點是能夠持續為裝置提供電能,保證發光半導體的正常運行,電源接口用于連接電源為電源模組充電,發光半導體模組是裝置的主要工作元件,能夠在裝置有電時持續發光放熱,其采用了節能元件能夠降低裝置的加工成本,導熱金屬圈用于將發光半導體產生的熱能都傳導至散熱器上,導電條用于連接電源模組和發光半導體。綜上所述,本技術能夠利用多個散熱板,有效減少發光半導體所產生的熱能,保證了線路板的穩定性,且裝置結構簡單、設計合理、制作方便,成本便宜。以上所述的具體實施例,對本技術的解決的技術問題、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明,所應理解的是,以上所述僅為本技術的具體實施例而已,并不用于限制本技術,凡在本技術的精神和原則之內,所做的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種半導體發光單元的散熱結構,其特征在于,其包括基板、第一散熱板、第二散熱板、第三散熱板、第四散熱板、焊接孔、隔斷板、固定塊、元件孔、散熱片、電子金屬片、電源模組、電源接口、發光半導體模組、導熱金屬圈、導電條,第一散熱板的一端與基板相連,第二散熱板的一端與基板相連且位于第一散熱板的一側,第三散熱板的一端與基板相連且位于第二散熱板的一側,第四散熱板的一端與基板相連且位于第三散熱板的一側,多個焊接孔分別位于基板的兩側,隔斷板的一端與基板相連且位于第四散熱板的一側,固定塊的一端與隔斷板相連,元件孔位于基板上且位于隔斷板與電源模組之間,多個散熱片的一端與基板相連,電子金屬片的一端位于散熱片上,電源模組的一端與基板相連,電源接口位于電源模組上,發光半導體模組的一端與基板相連,導熱金屬圈的一端與基板相連,多個導電條的一端與基板相連且位于導熱金屬圈的兩側。

【技術特征摘要】
1.一種半導體發光單元的散熱結構,其特征在于,其包括基板、第一散熱板、第二散熱板、第三散熱板、第四散熱板、焊接孔、隔斷板、固定塊、元件孔、散熱片、電子金屬片、電源模組、電源接口、發光半導體模組、導熱金屬圈、導電條,第一散熱板的一端與基板相連,第二散熱板的一端與基板相連且位于第一散熱板的一側,第三散熱板的一端與基板相連且位于第二散熱板的一側,第四散熱板的一端與基板相連且位于第三散熱板的一側,多個焊接孔分別位于基板的兩側,隔斷板的一端與基板相連且位于第四散熱板的一側,固定塊的一端與隔斷板相連,元件孔位于基板上且位于隔斷板與電源模組之間,多個散熱片的一端與基板相連,電子金屬片的一端位于散熱片上,電源模組的一端與基板相連,電...

【專利技術屬性】
技術研發人員:譚德貴
申請(專利權)人:譚德貴
類型:新型
國別省市:上海,31

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