電磁屏蔽結構及直流變換器制造技術

技術編號:22271135 閱讀:37 留言:0更新日期:2019-10-10 19:23
本實用新型專利技術提供了一種電磁屏蔽結構及直流變換器,所述電磁屏蔽結構包括殼體、蓋板和電路板,其中:所述殼體和蓋板分別由導電材料制成,且所述電路板以背面朝向蓋板的方式安裝在所述殼體內;所述電路板的正面焊接有電子器件,所述電路板的背面具有接地點;所述蓋板的內側表面具有與所述蓋板一體的凸部,且在所述蓋板固定到所述殼體時,所述凸部壓緊所述電路板并與所述接地點接觸。本實用新型專利技術通過蓋板內側表面的凸部與電路板上的接地點配合,實現電路板接地,在改善接地效果的同時,簡化了接地結構。

Electromagnetic Shielding Structure and DC Converter

【技術實現步驟摘要】
電磁屏蔽結構及直流變換器
本技術涉及電力電子設備領域,更具體地說,涉及一種電磁屏蔽結構及直流變換器。
技術介紹
在汽車電子領域中,直流變換器(即DC-DC變換器)通過將動力電池中的高壓直流電變換成低壓直流電,以實現對輔助蓄電池充電。直流變換器對器件和電路的電磁兼容性具有較高的要求。為符合要求,常見的措施有屏蔽、接地、濾波、完善硬件電路設計和電路板布局設計等。其中,濾波和電路設計屬于硬件電磁兼容性措施,而屏蔽與接地則是結構電磁兼容性措施。屏蔽可以切斷空間的輻射發射途徑,減小區域或者器件之間的相互串擾;接地對低頻和高頻電場都有很好的屏蔽作用,接地的好壞直接影響到設備內部和外部的電磁兼容性。現有的接地結構中,一般通過螺釘將電路板與殼體或者卷邊連接實現接地。蓋板只是通過周圍一圈螺釘與殼體連接,不僅操作繁瑣,而且接地效果較差。而目前常見的屏蔽措施有添加屏蔽罩,但上述采用屏蔽罩隔離相關元器件和電路(例如輸入端濾波模塊區域,原、副邊半導體開關管與主變壓器/電感區域,信號控制區域和磁環區域之間)的結構中,屏蔽罩的邊緣容易產生縫隙,從而降低屏蔽效果。并且直流變換器中多個區域都需要屏蔽罩,這樣在整機組裝時相對繁瑣,而且還會增大直流變換器的體積和成本。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題在于,針對上述電磁兼容結構操作繁瑣、屏蔽效果不佳的問題,提供一種新的電磁屏蔽結構及直流變換器。本技術解決上述技術問題的技術方案是,提供一種電磁屏蔽結構,包括殼體、蓋板和電路板,其中:所述殼體和蓋板分別由導電材料制成,且所述電路板以背面朝向蓋板的方式安裝在所述殼體內;所述電路板的正面焊接有電子器件,所述電路板的背面具有接地點;所述蓋板的內側表面具有與所述蓋板一體的凸部,且在所述蓋板固定到所述殼體時,所述凸部壓緊所述電路板并與所述接地點接觸。優選地,所述接地點由所述電路板的背面的露銅部構成,且所述露銅部在所述電路板的背面呈帶狀分布。優選地,所述蓋板的內側表面的凸部由所述蓋板外側表面沖壓形成的凹槽構成,且所述凸部的分布與所述接地點的分布對應。優選地,所述電路板的正面的電子器件按照類型分區設置,且不同區之間具有間隙;所述殼體底部具有向上突伸并與所述殼體一體的擋墻,且在所述電路板固定到所述殼體時,所述擋墻插入到所述電路板的不同區之間的間隙內,所述擋墻的頂部抵靠在所述電路板的表面。優選地,所述殼體的底部、所述電路板、所述蓋板平行,且所述擋墻垂直于所述殼體的底部。優選地,所述殼體的底部具有多個螺母柱,且所述螺母柱的高度與所述擋墻的高度匹配;所述電路板通過螺釘固定在所述螺母柱上。優選地,構成所述接地點的露銅部在所述電路板的背面的分布與所述擋墻的分布對應。優選地,所述電路板正面包括獨立的第一區,所述電子器件包括半導體開關管、主電感,且所述半導體開關管、主電感位于所述第一區。優選地,所述電路板正面包括第二區、第三區和第四區,所述電子器件包括磁環、信號控制模塊、濾波模塊,且所述磁環位于所述第二區、所述信號控制模塊位于所述第三區、所述濾波模塊位于所述第四區。本技術還提供一種直流變換器,包括如上所述的電磁屏蔽結構。本技術的電磁屏蔽結構及直流變換器具有以下技術效果:通過蓋板內側表面的凸部與電路板上的接地點配合,實現電路板接地,在改善接地效果的同時,簡化了接地結構。本技術還通過殼體的擋墻與電路板緊密貼合,實現了電路板上不同電子器件的隔離,提高了整機的電磁屏蔽效果。附圖說明圖1是本技術電磁屏蔽結構實施例的示意圖;圖2是本技術電磁屏蔽結構中擋墻及電路板的電子器件分區實施例的示意圖。具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本技術進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術,并不用于限定本技術。如圖1所示,是本技術電磁屏蔽結構實施例的示意圖,該電磁屏蔽結構可應用于直流變換器等設備,并改善電磁干擾。本實施例中的電磁屏蔽結構包括蓋板1、殼體2和電路板3,上述殼體2和蓋板1可分別由導電材料(例如鋁或鋁合金等)制成,且電路板3以背面朝向蓋板1的方式安裝在殼體內,蓋板1固定在殼體2的頂部開口。上述電路板3的正面焊接有電子器件31,且該電路板3的背面具有接地點。蓋板1的內側表面(即圖1中蓋板1的下表面)具有與蓋板1一體的凸部,且在蓋板1固定到殼體2時,凸部壓緊電路板3并與接地點接觸,從而實現電路板3的接地點與蓋板1的導電連接(由于蓋板1與殼體2導電連接,電路板3的接地點也與殼體2導電接觸),即實現電路板3的接地點接地。上述電磁屏蔽結構通過蓋板1內側表面的凸部與電路板3上的接地點配合,實現電路板3接地,無需單獨的螺釘即可實現電路板3的接地,在改善接地效果的同時,簡化了接地結構。上述接地點具體可由電路板3的背面的露銅部(即電路板3背面的該部分銅箔的表面無絕緣漆覆蓋,且該部分銅箔與電路板3上的接地線導電連接)構成。為實現多點接地,上述露銅部可在電路板3的背面呈帶狀分布。相應地,蓋板1的內側表面的凸部也呈帶狀,從而在蓋板1固定到殼體2時,電路板3的接地點與蓋板1為線接觸,大大提高了接地的穩定性。特別地,上述露銅部可焊有焊錫,從而提高接地點與凸部接觸的穩定性。上述蓋板1的內側表面的凸部可由蓋板1外側表面(即圖1所示的蓋板1的上表面)沖壓形成的凹槽11構成,即通過在蓋板1的外側表面沖壓出凹槽11,在該蓋板1的內側表面上對應凹槽11的部分形成凸部。為改善電路板3的正面的電子器件31之間的干擾,上述電路板3的正面的電子器件31可按照類型分區設置,使相互之間存在較大干擾的電子器件31位于不同區,且不同區之間具有間隙。相應地,殼體2的底部具有向上突伸并與該殼體2一體的擋墻21,在電路板3固定到殼體2時,擋墻21插入到電路板3的不同區之間的間隙內,且擋墻21的頂部則抵靠在電路板3的表面。通過上述結構,相當于在電路板3的正面的電子器件31之間增加了“屏蔽罩”,從而大大降低了電子器件31之間的相互干擾。由于擋墻21與殼體2一體,即擋墻21與殼體2之間無縫隙;同時由于擋墻21的頂部緊貼電路板3的表面,即擋墻21與電路板3之間無縫隙,從而大大提高了屏蔽效果。由于擋墻21與殼體2一體(即殼體2可一體壓鑄成型),凹槽11與蓋板1一體(即蓋板1可一體沖壓成型),使得上述屏蔽結構不需要額外的屏蔽罩,有利于降低成本;而且整機組裝更加容易,有利于提高生產效率。為提高電磁屏蔽效果,同時進一步簡化安裝,上述殼體2的底部、電路板3、蓋板1平行,且擋墻21垂直于殼體2的底部。同時,為實現電路板3的固定,同時保證擋墻21的頂部緊貼電路板3,上述殼體2的底部可具有多個螺母柱22,且該多個螺母柱22的高度與擋墻21的高度匹配;電路板3上具有多個分別與螺母柱對應的固定孔,且電路板3通過穿過固定孔的螺釘固定在螺母柱22上。特別地,上述構成接地點的露銅部在電路板3的背面的分布與擋墻21的分布對應。通過該結構,可使電路板3的正面和背面同時受力,避免因電路板3變形而影響電磁屏蔽效果。如圖2所示,上述電路板3的正面包括獨立的第一區32,電子器件31可包括半導體開關管、主電感(或變壓器等),且半導體開關管、主電感位于第一區本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種電磁屏蔽結構,其特征在于,包括殼體、蓋板和電路板,其中:所述殼體和蓋板分別由導電材料制成,且所述電路板以背面朝向蓋板的方式安裝在所述殼體內;所述電路板的正面焊接有電子器件,所述電路板的背面具有接地點;所述蓋板的內側表面具有與所述蓋板一體的凸部,且在所述蓋板固定到所述殼體時,所述凸部壓緊所述電路板并與所述接地點接觸。

【技術特征摘要】
1.一種電磁屏蔽結構,其特征在于,包括殼體、蓋板和電路板,其中:所述殼體和蓋板分別由導電材料制成,且所述電路板以背面朝向蓋板的方式安裝在所述殼體內;所述電路板的正面焊接有電子器件,所述電路板的背面具有接地點;所述蓋板的內側表面具有與所述蓋板一體的凸部,且在所述蓋板固定到所述殼體時,所述凸部壓緊所述電路板并與所述接地點接觸。2.根據權利要求1所述的電磁屏蔽結構,其特征在于,所述接地點由所述電路板的背面的露銅部構成,且所述露銅部在所述電路板的背面呈帶狀分布。3.根據權利要求1所述的電磁屏蔽結構,其特征在于,所述蓋板的內側表面的凸部由所述蓋板外側表面沖壓形成的凹槽構成,且所述凸部的分布與所述接地點的分布對應。4.根據權利要求2所述的電磁屏蔽結構,其特征在于,所述電路板的正面的電子器件按照類型分區設置,且不同區之間具有間隙;所述殼體底部具有向上突伸并與所述殼體一體的擋墻,且在所述電路板固定到所述殼體時,所述擋墻插入到所述電路板的不同區之間的間隙內,所述擋墻的頂部抵靠在所述電...

【專利技術屬性】
技術研發人員:孫永寶
申請(專利權)人:蘇州匯川聯合動力系統有限公司
類型:新型
國別省市:江蘇,32

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