在感應加熱系統中感測溫度的設備、系統和方法技術方案

技術編號:23090026 閱讀:42 留言:0更新日期:2020-01-11 02:55
提供了一種用于在感應加熱系統中感測溫度的系統。該系統包括感應元件、感受器元件以及與感受器元件熱接觸的溫度傳感器電路。溫度傳感器電路包括電容值等于C的電容器和電感值等于L的電感器。溫度傳感器電路的諧振頻率基于感受器元件的溫度而改變,并且感應元件電磁耦合到溫度傳感器。溫度傳感器電路的諧振頻率等于

Equipment, system and method of temperature sensing in induction heating system

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】在感應加熱系統中感測溫度的設備、系統和方法相關申請本申請要求于2017年4月19日提交的美國臨時申請No.62/486,212的優先權,其公開通過引用以其整體并入。本申請與2015年5月12日提交的美國專利申請公開No.2015/0320116相關,其公開通過引用以其整體并入本文。
本專利技術總體上涉及用于在感應加熱系統中感測溫度的系統、設備、產品、裝置和方法,并且在一個特定實施例中,涉及用于在蒸發器設備的感應加熱系統中感測溫度的設備、系統和方法。
技術介紹
感應加熱包括通過電磁感應來加熱導電的物體(例如,金屬物體)。例如,感應加熱可以包括基于通過在物體中流動的渦流而在物體中生成的熱量來加熱物體。在一些情況下,感應加熱系統可以包括感應加熱元件和基于電磁感應而要被加熱的導電物體。感應加熱元件可以包括電磁體和電子振蕩器,該電子振蕩器使交流電流(AC)通過電磁體,從而電磁體可以產生磁場。磁場可以指向導電物體,并且磁場可以穿透導電物體。電流可以基于磁場在導電物體內部生成。這些電流可以被稱為渦流。這些渦流可以流動通過導電物體,并基于焦耳加熱而使得熱量在導電物體中生成。在一些情況下,導電物體可以包括鐵磁材料(例如,鐵),并且可以基于磁滯(例如,磁滯損耗)而在導電物體中生成熱量。在一些情況下,導電物體可以包括感受器。該感受器可以是具有吸收電磁能量并將電磁能量轉換成熱量的能力的材料。在一些示例中,該感受器可以被設計成以輻射(例如,紅外熱輻射)的形式散發熱量。電磁能量可以包括射頻頻譜或微波頻譜中的輻射(例如,電磁輻射)。
技術實現思路
公開了克服現有技術的一些或全部缺陷的用于在感應加熱系統中感測溫度的設備、系統、產品、裝置和/或方法。在以下編號的條款中闡述了進一步的實施例或方面:條款1:一種用于在蒸發器設備中感測溫度的系統,包括:感應元件;感受器元件;以及與該感受器元件熱接觸的溫度傳感器電路,該溫度傳感器電路包括電容值等于C的電容器;在該電容器周圍的電感器,該電感器的電感值等于L;其中該溫度傳感器電路的諧振頻率基于感受器元件的溫度而改變;并且其中該感應元件電磁耦合到該溫度傳感器;其中該溫度傳感器電路的諧振頻率等于:條款2:條款1的系統,還包括:電連接到該溫度傳感器電路的射頻識別(RFID)設備。條款3:條款1或條款2的系統,其中該RFID設備包括電連接到該溫度傳感器電路的電感器的RFID微芯片。條款4:條款1-條款3中任一項的系統,其中該溫度傳感器電路被封裝在構造內。條款5:條款1-條款4中任一項的系統,其中該溫度傳感器電路的電容器與該感受器元件熱接觸。條款6:條款1-條款5中任一項的系統,其中該溫度傳感器電路被封裝在構造內。條款7:條款1-條款6中任一項的系統,其中該構造是玻璃構造。條款8:條款1-條款7中任一項的系統,其中該感應元件包括感應加熱元件,該感應加熱元件被配置為在該感受器元件周圍產生磁場,并且其中該感受器元件基于該磁場而生成熱量。條款9:條款1-條款8中任一項的系統,還包括套筒(cartridge),并且其中該感受器元件位于該套筒內,并且該溫度傳感器電路位于該套筒內。條款10:條款1-條款9中任一項的系統,還包括電連接到該溫度傳感器電路的RFID設備,并且其中該RFID設備位于套筒內。條款11:條款1-條款10中任一項的系統,還包括感應加熱元件,該感應加熱元件被配置為在該感受器元件周圍產生磁場,并且其中該感受器元件基于該磁場而生成熱量。條款12:一種用于在蒸發器設備中感測溫度的系統,包括:感應元件;感受器元件;以及溫度傳感器電路,與該感受器元件熱接觸,該溫度傳感器電路包括:電容器;與該電容器相鄰的電感器,該電感器電磁耦合到該電容器;其中該溫度傳感器電路的諧振頻率基于該感受器元件的溫度而改變;并且其中該感應元件電磁耦合到該溫度傳感器。條款13:條款12的系統,其中該電容器的電容值等于C,其中該電感器的電感值等于L,并且其中該溫度傳感器電路的諧振頻率等于:條款14:條款12或條款13的系統,還包括電連接到該溫度傳感器電路的射頻識別(RFID)設備。條款15:條款12-條款14的系統,其中該RFID設備包括電連接到該溫度傳感器電路的電感器的RFID微芯片。條款16:條款12-條款15中任一項的系統,其中該溫度傳感器電路被封裝在構造內。條款17:條款12-條款16中任一項的系統,其中該溫度傳感器電路的電容器與該感受器元件熱接觸。條款18:條款12-條款17中任一項的系統,其中該溫度傳感器電路被封裝在構造內。條款19:條款12-條款18中任一項的系統,其中該構造是玻璃構造。條款20:條款12-條款19中任一項的系統,其中該感應元件包括感應加熱元件,該感應加熱元件被配置為在該感受器元件周圍產生磁場,并且其中該感受器元件基于該磁場而生成熱量。條款21:條款12-條款20中任一項的系統,還包括套筒,并且其中該感受器元件位于該套筒內,并且該溫度傳感器電路位于該套筒內。條款22:條款12-條款21中任一項的系統,還包括電連接到該溫度傳感器電路的RFID設備,并且其中該RFID設備位于該套筒內。條款23:條款12-條款22中任一項的系統,還包括感應加熱元件,該感應加熱元件被配置為在該感受器元件周圍產生磁場,并且其中該感受器元件基于該磁場而生成熱量。條款24:一種用于在蒸發器設備中感測溫度的系統,包括:感受器元件;以及與該感受器元件接觸的溫度傳感器電路,該溫度傳感器電路包括:電容器;以及與該電容器相鄰的感應線圈;與該溫度傳感器互連的至少一個處理器;其中該至少一個處理器被配置為:基于該溫度傳感器電路的諧振頻率來確定該感受器元件的溫度。條款25:條款24的系統,其中電容器的電容值等于C,其中電感器的電感值等于L,并且其中溫度傳感器電路的諧振頻率等于條款26:條款24或條款25的系統,還包括:電連接到該溫度傳感器電路的射頻識別(RFID)設備。條款27:條款24-條款26中任一項的系統,其中該RFID設備包括電連接到該溫度傳感器電路的電感器的RFID微芯片。條款28:條款24-條款27中任一項的系統,其中該溫度傳感器電路被封裝在構造內。條款29:條款24-條款28中任一項的系統,其中該溫度傳感器電路的電容器與該感受器元件熱接觸。條款30:條款24-條款29中任一項的系統,其中該溫度傳感器電路被封裝在構造內。條款31:條款24-條款30中任一項的系統,其中該構造是玻璃構造。條款32:條款24-條款31中任一項的系統,其中該感應元件包括感應加熱元件,該感應加熱元件被配置為在該感受器元件周圍產生磁場,并且其中感受器元件基于該磁場而生成熱量。條款33:條款24-條款32中任一項的系統,還包括套筒,并且其中該感受器元件位于該套筒內,并且該溫度傳感器電路位于該套筒內。條款34:條本文檔來自技高網
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【技術保護點】
1.一種用于在蒸發器設備中感測溫度的系統,包括:/n感應元件;/n感受器元件;以及/n溫度傳感器電路,與所述感受器元件熱接觸,所述溫度傳感器電路包括:/n電容器,具有等于C的電容值;/n電感器,在所述電容器周圍,所述電感器具有等于L的電感值;/n其中所述溫度傳感器電路的諧振頻率基于所述感受器元件的溫度而改變;以及/n其中所述感應元件電磁耦合到所述溫度傳感器;/n其中所述溫度傳感器電路的諧振頻率等于:/n

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】1.一種用于在蒸發器設備中感測溫度的系統,包括:
感應元件;
感受器元件;以及
溫度傳感器電路,與所述感受器元件熱接觸,所述溫度傳感器電路包括:
電容器,具有等于C的電容值;
電感器,在所述電容器周圍,所述電感器具有等于L的電感值;
其中所述溫度傳感器電路的諧振頻率基于所述感受器元件的溫度而改變;以及
其中所述感應元件電磁耦合到所述溫度傳感器;
其中所述溫度傳感器電路的諧振頻率等于:





2.如權利要求1所述的系統,還包括:
射頻識別(RFID)設備,電連接到所述溫度傳感器電路。


3.如權利要求2所述的系統,其中RFID設備包括電連接到所述溫度傳感器電路的所述電感器的RFID微芯片。


4.如權利要求1所述的系統,其中所述溫度傳感器電路被封裝在構造內。


5.如權利要求1所述的系統,其中所述溫度傳感器電路的所述電容器與所述感受器元件熱接觸。


6.如權利要求1所述的系統,其中所述溫度傳感器電路被封裝在構造內。


7.如權利要求6所述的系統,其中所述構造是玻璃構造。


8.如權利要求1所述的系統,其中所述感應元件包括感應加熱元件,所述感應加熱元件被配置為在所述感受器元件周圍產生磁場,并且其中所述感受器元件基于所述磁場而生成熱量。


9.如權利要求1所述的系統,還包括套筒,并且其中所述感受器元件位于所述套筒內,并且所述溫度傳感器電路位于所述套筒內。


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【專利技術屬性】
技術研發人員:A·L·巴洛赫,N·巴德瓦杰,M·格林菲爾德,P·納森,
申請(專利權)人:洛托實驗室股份有限公司,
類型:發明
國別省市:美國;US

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